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?HPEP – 6X 電解拋光腐蝕儀，利用電化學原理進行金相樣品的制備。該設備工作電壓、電流范圍大，功能齊全，既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復性好等優點，是鋼、鐵，尤其是不銹鋼及有色金屬試樣制備的理想設備。
原位加熱拉伸系統 離子束微納加工儀 凹坑儀 真空移樣盒 負壓移樣筆
手動金相切割機 自動金相切割機 金相冷鑲嵌機 金相熱鑲嵌機 手動金相磨拋機 自動金相磨拋機 輔助制樣設備
顯微維氏硬度計 維氏硬度計 洛氏硬度計 布氏硬度計 里氏硬度計 邵氏硬度計 巴氏硬度計 粗糙度測試系列 韋氏硬度計
倒置金相顯微鏡 正置金相顯微鏡 體視顯微鏡
低倍熱酸蝕裝置 低倍電解裝置 晶間腐蝕儀 電解拋光腐蝕儀
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